SOWA OPAC : Katalog komputerowy książek, czasopism i zbiorów specjalnych

1 wynik

Brak okładki

Książka

W koszyku

Ścinane połączenia klejone sztywne i podatne pracujące w podwyższonej temperaturze / Bogusław Zając ; Politechnika Krakowska im. Tadeusza Kościuszki. - Kraków : Wydawnictwo PK, 2018. - 170 stron : ilustracje, fotografie, wykresy ; 24 cm.

(Monografie Politechniki Krakowskiej. Seria Inżynieria Lądowa)

Autor

Zając Bogusław (mechanika).

Forma i typ

Książki Publikacje naukowe

Temat

Naprężenia i odkształcenia Połączenia klejowe. Temperatura Właściwości fizyczne. Wytrzymałość materiałów.

Gatunek

Raport z badań

Dziedzina i ujęcie

Inżynieria i technika

Bibliografia, netografia na stronach 143-165.

Przegląd technik wzmacniania i naprawy konstrukcji budowlanych z zastosowaniem nowych materiałów kompozytowych Materiały stosowane we wzmocnieniach Cechy wzmocnień kompozytowych w konstrukcjach budowlanych Wzmacnianie i naprawa konstrukcji betonowych z użyciem kompozytów Technika przyklejania powierzchniowego zewnętrznego zbrojenia Technika wklejania przypowierzchniowego zbrojenia Technika owijania zewnętrznej powierzchni elementu wzmacnianego Wzmacnianie i naprawa konstrukcji murowych z wykorzystaniem kompozytów Wzmacnianie i naprawa konstrukcji drewnianych za pomocą kompozytów Wybrane zagadnienia mechaniki polimerów Właściwości mechaniczne polimerów Przemiana szklista Efekt Mullina Równoważność czasowo-temperaturowa dla polimerów Zachowanie reologiczne polimerów Pełzanie i relaksacja Modele reologiczne Związki konstytutywne w materiałach hipersprężystych Podstawy opisu w mechanice ośrodków ciągłych Materiał liniowo-sprężysty Materiał hipersprężysty Znaczenie miar deformacji w opisie materiału hipersprężystego Miary odkształcenia Seth-Hilla Wykorzystanie miar deformacji Darijani-Naghdabadi Energetycznie sprzężone pary tensorów naprężenia i odkształcenia Uogólnione związki konstytutywne (miary D-N) Związek konstytutywny materiałów hipersprężystych dla jednoosiowego rozciągania opisany modelem D-N Związek konstytutywny dla jednoosiowego rozciągania materiałów hipersprężystych opisanych modelem Mooney'a-Rivlina Połączenia ścinane Naprężenia w ścinanej warstwie skleiny dla skończonych odkształceń warstwy polimerowej Wyznaczenie rozkładu naprężeń w połączeniu ścinanym Uszkodzenia wzmocnień ścinanych Stanowisko badawcze i zastosowana aparatura Maszyna wytrzymałościowa Komora temperaturowa Pomiar odkształceń i przemieszczeń Pomiar i rejestracja temperatury Kalorymetr Twardościomierz Pozostałe przyrządy pomiarowe Bezkontaktowe pomiary optyczne Metoda cyfrowej korelacji obrazu Algorytm metody cyfrowej korelacji obrazu Materiały zastosowane do badań Kleje na bazie żywic epoksydowych Kleje poliuretanowe dwuskładnikowe Materiały konstrukcyjne i wzmocnienia kompozytowe Wyznaczenie parametrów materiałowych Badania podstawowe materiałów Wyznaczenie gęstości Wyznaczenie współczynnika rozszerzalności liniowej w funkcji temperatury Wyznaczenie ciepła właściwego Wyznaczenie twardości w funkcji temperatury Statyczna próba rozciągania wybranych materiałów Wpływ prędkości rozciągania na maksymalne wartości naprężeń i odkształceń w temperaturze pokojowej dla poliuretanu PS Statyczna próba ściskania w funkcji temperatury Wyznaczenie nośności podłoża metodą pull-off Temperaturowy współczynnik naprężeniowy Badania reologiczne wybranych materiałów Wyznaczenie poziomu zniszczenia przy pełzaniu Badanie pełzania wybranych materiałów Wyznaczanie parametrów modeli opisujących poliuretan PS w zależności od temperatury Statyczna próba rozciągania poliuretanu PS w funkcji temperatury Zachowanie poliuretanu PS w temperaturze 20-80°C Procedura wyznaczania parametrów modelu Darijani-Naghdabadi dla poliuretanu PS w funkcji temperatury Porównanie modeli Darijani-Naghdabadi i Hencky'ego opisujących zachowanie poliuretanu PS Wyznaczenie wartości stałych modelu Mooney'a-Rivlina dla kleju poliuretanowego PS Badanie połączeń ścinanych Wybór materiałów do badań Badania rozkładu odkształceń w połączeniach pojedynczego ścinania na różnych podłożach w podwyższonej temperaturze Ścinanie na podłożu betonowym Ścinanie na podłożu z cegły Ścinanie na podłożu drewnianym Wpływ temperatur zeszklenia na rozkład odkształceń taśmy S512 przyklejonej na różnych klejach Podłoże z betonu Podłoże z cegły Podłoże z drewna Wpływ podłoża na rozkład odkształceń taśmy S512 badanej w różnych temperaturach Klej epoksydowy Sikadur-30 Klej epoksydowy Sikadur-330 Klej poliuretanowy PS Podsumowanie otrzymanych wyników badań Badania rozkładu odkształceń połączeń ścinanych z zastosowaniem metody cyfrowej korelacji obrazu Opis próbek do badania Wyniki badań z zastosowaniem metody cyfrowej korelacji obrazu Modelowanie numeryczne ścinania dla różnych rodzajów podłoża Model numeryczny połączenia zakładkowego Model siatki elementów Model materiału liniowo-sprężystego Model materiału hipersprężystego – poliuretan PS Wyniki analiz numerycznych Wyniki analiz numerycznych dla skleiny wykonanej z poliuretanu PS Wyniki analiz numerycznych dla skleiny wykonanej z epoksydowego Sikadur-330 Porównanie i analiza wyników Wpływ rozkładów odkształceń na koncentrację naprężeń Modelowanie rozkładu naprężeń w skleinie w ujęciu inżynierskim

dostępna do wypożyczenia

1 placówka posiada w zbiorach tę pozycję. Rozwiń informację, by zobaczyć szczegóły.

Wypożyczalnia

Są egzemplarze dostępne do wypożyczenia: sygn. 147651 (1 egz.)